高算力需求带动，HBM百亿市场有望打开。

　　HBM供应商扩容

　　百亿市场有望打开

　　据TrendForce集邦咨询，最新HBM市场研究显示，为了更妥善且健全的供应链管理，英伟达规划加入更多的HBM供应商，其中三星的HBM3（24GB）预期于今年12月在英伟达完成验证。此外，美光已于今年7月底提供8hi（24GB）NVIDIA样品，SK海力士已于今年8月中提供8hi（24GB）样品；三星则于今年10月初提供8hi（24GB）样品。

　　公开信息显示，HBM是3D DRAM的一种形式。AI大模型的兴起催生了海量算力需求，而数据处理量和传输速率大幅提升使AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出了更高的要求，因此HBM应运而生。与传统DDR存储器不同，HBM使用TSV和微凸块垂直堆叠多个DRAM芯片，并通过封装基板内的硅中介层与GPU直接相连，从而具备高带宽、高容量、低延时与低功耗等优势，成为当前AI GPU存储单元较为理想的方案和关键的部件。

　　东方证券认为，HBM在带宽、功耗、封装体积方面具备明显优势，同时有效解决了内存墙的问题，AI时代在中高端GPU中有望得到更广泛应用，有望替代GDDR成为主流方案。

　　国联证券表示，HBM采用3D封装形式，MUF塑封底填和TSV硅通孔是关键技术环节，相关产业链公司有望受益于HBM行业的发展。建议关注环氧塑封料及其上游原材料、TSV硅通孔等环节。

　　受高算力需求的带动，TrendForce预估，领先的实盘配资公司2024年全球HBM的位元供给有望增长105%；HBM市场规模也有望于2024年达89亿美元，同比增长127%；预计2025年HBM市场规模将会突破100亿美元。

　　这些个股具备HBM概念

　　据证券时报·数据宝不完全梳理，A股市场中，布局HBM产业相关的概念股有25只。11月以来，概念股涨势良好，11股累计涨幅超过10%。赛腾股份涨幅居首，高达47.52%；随后壹石通、香农芯创、华海诚科涨幅超过30%。仅盛美上海和长川科技两股股价跌幅超过5%。

　　赛腾股份是从事半导体设备研发生产的高新技术企业。公司深耕3C智能装备制造业多年，旗下部分产品已进入海外头部晶圆厂HBM产线中。公司近期在互动平台表示，三星一直是公司的优质客户。

　　11月16日，壹石通发布股票交易异常波动公告，近期投资者对于HBM内存需求增长，进而带动先进封装材料需求等市场热点的关注度较高。在先进封装材料领域，公司的Low-α射线球形氧化铝产品目前在客户端测试，尚未收到批量订单。

　　从市场关注度来看，中微公司、长电科技、盛美上海评级机构家数为板块三强，分别有36家、31家和20家；另有金宏气体、华特气体、通富微电、雅克科技、概伦电子等评级机构在10家及以上。

　　中微公司是HBM的上游设备端TSV的相关企业，是目前国内TSV设备的主要供应商；长电科技则是先进封装领域的主要标的。

　　从估值看，金宏气体、赛腾股份、长电科技最新滚动市盈率较低，均不足40倍。

　　业绩方面，根据多家机构一致预测，赛腾股份2023全年净利润同比增幅居首，为56.03%；金宏气体随后，同比增幅47.43%；另有雅克科技、德邦科技、中微公司、广钢气体净利润增幅有望超过30%；太极实业则有望扭亏为盈。

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