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利扬芯片1月23日公告，公司全资子公司利阳芯（东莞）微电子有限公司近期已成功完成晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段。 利阳芯在晶圆减薄、抛光技术工艺方面，目前可提供业内最高标准的超薄晶片减薄加工技术服务。采用全自动研削拋光机，实现背面研削和去除应力的一体化作业，可稳定地实施厚度在25μm以下的薄型化加工。

新京报贝壳财经讯 2月2日，新奥股份发布公告称，公司全资子公司新奥（天津）能源投资有限公司拟以其下属子公司新奥（舟山）天然气管道有限公司持有的舟山LNG管道资产项目作为底层资产，向上海证券交易所申请注册发行不超过45亿元的资产支持专项计划。

天顺风能（SZ 002531，收盘价：10.54元）1月9日晚间发布公告称，截至本公告披露日，公司及子公司的实际担保额累计为94.28亿元，占公司2023年半年度经审计净资产的108.58%，均为公司合并报表范围内的担保。 2023年1至6月份，天顺风能的营业收入构成为：风电设备占比81.77%，发电占比15.96%。 截至发稿，天顺风能市值为189亿元。

上证报中国证券网讯（记者潘建樑）盛邦安全晚间公告，公司全资子公司北京盛邦赛云科技有限公司近日收到与收益相关的政府补助款272.16万元，占公司经审计的最近一个会计年度净利润的比例为65.18%。 公司表示：根据《企业会计准则第16号——政府补助》的相关规定，上述补助确认为与收益相关的政府补助，预计对公司经营业绩产生一定积极影响。