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6月3日，市场调研机构TechInsights最新报告指出，半导体组装和封装设备销售额在2023年下降26%至41亿美元。组装设备供应商经历了第二年两位数的下降，原因是产能投资过度，随后的生产过剩导致库存水平过高。几乎所有细分市场都出现了两位数的下跌，其中芯片贴装（Die Attach）设备销售额下降了28.1%，引线键合（Wire Bonding）下降49.8%，封装（Packaging）下降23.7%，切割（Dicing）表现最好，下降2.5%。

证券日报网讯领益智造9月8日在互动平台回答投资者提问时表示，公司的灵巧手组装线已实现量产，并已为多家具身智能企业提供了多款机器人的应用落地开发和整机组装服务，为具身智能行业提供坚实的硬件支撑。