英伟达首席财务官表示，Rubin芯片有望于2026年下半年开始量产。摩根士丹利最新发布的报告显示，下一代Vera Rubin NVL144平台的散热总价将更高，预计每个机柜的冷却组件总价值将增长17%，达到约55710美元（约合人民币近40万元）。

　　近年来，ChatGPT、Deepseek等大模型问世，带来了新一轮人工智能的浪潮，在带动了算力需求的同时，也让机柜的功率逐年增加。东北证券表示，政策驱动与算力时代双轮推动液冷产业爆发。政策层面，中国“东数西算”工程明确要求新建数据中心PUE需低于1.25，领先的实盘配资公司北上广深等一线城市更进一步要求新建智算中心液冷机柜占比超50%。随着高功耗芯片规模化商用，行业正在迎来加速转折点。2024年全球数据中心中液冷技术的渗透率仅在10%左右，尚处于高速发展期，国内市场渗透率较高可以达到20%以上，2025年预计将进一步提升至30%+。

　　据财联社主题库显示，相关上市公司中：

　　英维克在液冷技术领域的全链条平台优势明显，从冷板、快速接头、Manifold、CDU、机柜，到SoluKing长效液冷工质、管路、冷源等“端到端”的产品覆盖。

　　科士达在温控领域，公司已具备液冷CDU及系统、氟泵自然冷等多元解决方案，可满足各类数据中心的场景应用需求。

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