股票配资网平台网址 英伟达Rubin芯片或于明年下半年量产 高功耗芯片推动液冷产业爆发
2026-04-18英伟达首席财务官表示，Rubin芯片有望于2026年下半年开始量产。摩根士丹利最新发布的报告显示，下一代Vera Rubin NVL144平台的散热总价将更高，预计每个机柜的冷却组件总价值将增长17%，达到约55710美元（约合人民币近40万元）。 近年来，ChatGPT、Deepseek等大模型问世，带来了新一轮人工智能的浪潮，在带动了算力需求的同时，也让机柜的功率逐年增加。东北证券表示，政策驱动与算力时代双轮推动液冷产业爆发。政策层面，中国“东数西算”工程明确要求新建数据中心PUE需低于1